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眾所周知，封裝業(yè)屬于整個(gè)IC生產(chǎn)中的后道生產(chǎn)過程，在該過程中，對(duì)于塑封IC、混合IC或單片IC，主要有晶圓減?。テ?、晶圓切割（劃片）、上芯（粘片）、壓焊（鍵合）、封裝（包封）、前固化、電鍍、打印、后固化、切筋、裝管、封后測(cè)試等等工序。需要專門的防靜電設(shè)備消除靜電，如離子風(fēng)機(jī)、離子風(fēng)棒等 。

各工序?qū)Σ煌墓に嚟h(huán)境都有不同的要求：

1.靜電因素對(duì)IC封裝的影響 

首先， 靜電產(chǎn)生的原因是隨處可見的。主要有以下幾個(gè)方面的原因：

生產(chǎn)車間建筑裝修材料多采用高阻材料,IC生產(chǎn)工藝要求使用潔凈車間或超凈車間。要求除塵微粒粒徑從以往的0.3μm變到0.1μm擬下，塵粒密度約為353個(gè)／m3。為此，除了安裝各吸塵設(shè)備之外，還要采用無機(jī)和有機(jī)不發(fā)塵材料，以防起塵。但對(duì)于建材的電性能沒有作為一項(xiàng)指標(biāo)考慮進(jìn)去。工業(yè)企業(yè)潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范中也未作規(guī)定。IC工廠的潔凈廠房主要采用的室內(nèi)裝修材料有：聚氨酯彈性地面、尼綸、硬塑料、聚乙烯、塑料壁紙、樹脂、木材、白瓷板、瓷漆、石膏等等。上述材料中，大部分是高分子化合物或絕緣體。例如，有機(jī)玻璃體電阻率為10^12~10^14Ωcm，聚乙烯體電阻率為10^13~10^15ncm，因而導(dǎo)電性能比較差，某種原因產(chǎn)生靜電不容易通過它們向大地泄漏，從而造成靜電的積聚。

2.人體靜電

潔凈廠房操作人員的不同動(dòng)作和來回走動(dòng)，鞋底和地面不斷的緊密接觸和分離，人體各部分也有活動(dòng)和磨擦，不論是快走、慢走，小跑都會(huì)產(chǎn)生靜電，即所謂步行帶電；人體活動(dòng)后起立，人體穿的工作服與椅子面接觸后又分離也會(huì)產(chǎn)生靜電。人體的靜電電壓如果消不掉，而去接觸IC芯片，就可能在不知不覺中造成IC的擊穿。

3. 空氣調(diào)節(jié)和空氣凈化引起的靜電

由于IC生產(chǎn)要求在45-55％RH的條件下進(jìn)行，所以要實(shí)行空氣調(diào)節(jié)，同時(shí)要進(jìn)行空氣凈化。降濕的空氣要經(jīng)過初效過濾器、中效過濾器、高效過濾器和風(fēng)管送人潔凈室。一般總風(fēng)管風(fēng)速為8~10m／s，風(fēng)管內(nèi)壁涂油漆，當(dāng)干燥的空氣和風(fēng)管，干燥的空氣和過濾器作相對(duì)運(yùn)動(dòng)時(shí)，都會(huì)產(chǎn)生靜電。應(yīng)該引起注意的是靜電與濕度有著較敏感的關(guān)系。另外，運(yùn)送半成品和IC成品在包裝運(yùn)輸過程中都會(huì)產(chǎn)生靜電，這都是靜電起電的因素之一。 其次，靜電對(duì)IC的危害是相當(dāng)大的。 一般來說，靜電具有高電位、強(qiáng)電場(chǎng)的特點(diǎn)，在靜電起電-放電過程中，有時(shí)會(huì)形成瞬態(tài)大電流放電和電磁脈沖（EMP），產(chǎn)生頻譜很寬的電磁輻射場(chǎng)。另外，與常規(guī)電能相比，靜電電能比較小，在自然起電-放電過程中，靜電放電（ESD）參數(shù)是不可控制的，是一種難于重復(fù)的隨機(jī)過程，因此它的作用往往被人們所忽視。尤其在微電子技術(shù)領(lǐng)域，它給我們?cè)斐傻奈：s是驚人的，據(jù)報(bào)道每年因靜電造成直接經(jīng)濟(jì)損失高達(dá)幾億元，靜電危害以成為發(fā)展微電子工業(yè)的重大障礙。

在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)車間，由于塵埃吸附在芯片上，IC尤其是超大規(guī)模集成電路（VLSI）的成品率會(huì)大大下降。 IC生產(chǎn)車間操作人員都穿潔凈工作服，若人體帶靜電，則極易吸附塵埃、污物等，若這些塵埃、污物被帶到操作現(xiàn)場(chǎng)的話，將影響產(chǎn)品質(zhì)量，惡化產(chǎn)品性能、大大降低Ic成品率。如果吸附的灰塵粒子的半徑大于100μm線條寬度約100μm時(shí)，薄膜厚度在50μm下時(shí)，則易使產(chǎn)品報(bào)廢。